X射线断层扫描仪应用范围和领域分别有哪些？
更新时间：2022-04-20 点击次数：655次
X射线断层扫描仪通常由射线源、机械运动扫描系统与自动控制系统、探测器系统及数据采集系统、计算机系统、辅助系统等组成。其中核心的部分是：计算机控制X射线源或γ射线源发出高能射线束，数控扫描平台承载着被测物体在计算机控制下移动或旋转，探测器则负责采集扫描到的数据；屏蔽设施确保射线不外泄以及扫描过程的安全；最后，计算机通过采集到的投影数据重建工业CT切片图像，或模拟重建三维图像，最后对图像中存在的缺陷进行计算、测量、区分并加以提示。
X射线断层扫描仪主要功能：
结构或材料内部缺陷的无损检测和评价。
对复杂泡沫金属或多孔材料的有限元网格划分。
实现复杂部件高精度内外尺寸全面测量。
测量软件可快速3D重构，也可进行2D测量。
可进行轮廓匹配分析及三维CAD工件公差比对。
X射线断层扫描仪应用范围和领域：
适用于材料内部微观尺度上的三维结构表征，如孔隙、裂纹、夹杂等的三维空间分布展示。为材料在”多场耦合”环境下，原位性能的工艺评价及新材料的研发提供了全新的无损检测技术手段。适用于生物组织内部三维高衬度的显微成像。样品无需特殊制备、无需染色，即可实现对三维显微成像数据体的任意虚拟断层图像提取。应用领域:医学、微纳制造、3D打印、科研、工业生产质量控制、模具行业、逆向工程、汽车行业、航空航天、精密机械加工、船舶等。
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